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            整體地坪系統工程技術規程(三)

            2011-08-24

            5    基層要求及處理
            5.1    基層要求
            5.1.1    環氧樹脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯基酯樹脂、水泥基自流平地坪系統,基層混凝土應堅固、密實,抗壓強度不應小于25 MPa,拉拔強度均值不低于1.5 MPa,最低值不低于1.2MPa。
            5.1.2    水泥基耐磨地坪系統施工時,基層混凝土強度等級不應低于C20。
            5.1.3    滲透型液體硬化地坪系統施工時,基層混凝土強度等級不應低于C25。
            5.1.4    當環氧樹脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯基酯樹脂地坪系統工程施工時,基層含水率應不大于4%。
            5.1.5    整體地面工程基層要求除符合本規程外,尚應符合現行國家標準《建筑地面工程施工質量驗收規范》GB50209及《自流平地面工程技術規程》JGJ/T175的規定。

            5.2    基層處理
            5.2.1    當混凝土基層抗壓強度小于25MPa應采取補強處理或重新施工。
            5.2.2    除處于繼續開展而未穩定的活動裂縫和滲水裂縫外,當裂縫寬度大于0.5mm時,宜采用填充密封法,先采用機械切割的方式將裂縫切成20mm深,20mm寬的V型槽。環氧樹脂/聚氨酯地坪系統工程應采用無溶劑環氧樹脂或無溶劑聚氨酯材料填充;聚甲基丙烯酸甲酯地坪系統工程應采用聚甲基丙烯酸甲酯砂漿材料填充;乙烯基酯樹脂地坪系統工程應采用乙烯基酯樹脂砂漿材料填充。
            5.2.3    當找平層與混凝土基層之間出現空鼓時,空鼓面積不大于1㎡時,可采用注漿法處理;當空鼓面積大于1㎡時,應剔除后重新施工找平層。
            5.2.4    當基層出現起砂、浮漿、表面脫落現象時,應用機械清除。
            5.2.5    當基層平整度用2m靠尺檢查,空隙大于3mm時,應進行找平處理。
            5.2.6    當基層有舊涂膜層時,宜采用機械方法處理,徹底清除舊涂膜。
            5.2.7    混凝土基層應采用銑刨、拋丸或打磨方法進行處理,以增強與地坪系統的粘結強度。
            5.2.8    基層含水率在4-8%之間時,可采用通風、提高室內溫度等方式降低混凝土含水率或采用防潮底涂進行封閉處理;大于8%時,應采用防潮層處理。
            6    水泥基耐磨地坪系統
            6.1    材料質量要求   
            6.1.1    水泥基耐磨材料性能指標應符合《混凝土地面用水泥基耐磨材料》JC/T906的規定。
            6.2    施工條件   
            6.2.1    水泥基耐磨地坪系統施工環境溫度應為5℃~35℃。
            6.2.2    水泥基耐磨地坪系統施工應采用專用機具。
            6.3    水泥基耐磨地坪系統施工工藝
            6.3.1    水泥基耐磨地坪系統工程應按下列工序進行施工:
            1    提漿;
            2    拋撒耐磨料;
            3    機械抹光;
            4    養護;
            5    切割縮縫;
            6    成品保護;
            6.3.2    施工工藝應符合下列規定:
            1    混凝土澆筑完畢應去除泌水,進行提漿、找平。
            2    應將規定用量的2/3耐磨材料撒布在初凝階段的混凝土表面,撒布后應用靠尺刮平至均勻、抹光后再將剩余的1/3耐磨材料均勻撒布。
            3    應先對邊角處輔以人工修飾,大面積區域采用機械抹光后再進行收光。
            4    收光后應及時進行養護,養護方法宜采用涂敷養護劑,也可采用薄膜進行養護,養護時間應在7d以上。
            5    施工完成后72h內應按混凝土設計要求進行切縫處理,并使用彈性密封膠對切縫進行填充。
            6    施工完成后的水泥基耐磨地面應做好成品保護。
            7    水泥基/石膏基自流平地坪系統
            7.0.1    水泥基/石膏基自流平地坪系統工程施工應符合《自流平地面工程技術規程》JGJ/T175的規定。